无压烧结银和一般导电银胶有什么区别？
发布时间:
2021-11-12 11:03
资料来源:
一、烧结温度不同
烧结银是通过纳米银粒子独特的表面能进行烧结，在普通烤箱中无需加压即可加热至160℃，普通导电银胶在较低温度下即可固化；
二、可靠性不同
烧结银胶冷热循环（-65~150℃）1000次才失效；普通导电银胶只能承受200次冷热循环；
三、导热系数不同
未经压力烧结银的导热系数很容易达到100W/mK以上的导热系数，而普通导电银胶的导热系数仅为5-20W/mK
四、粘合设备不同
烧结银一般粘接大功率器件，例如第三代半导体，大功率LED，射频器件等。一般导电银胶粘接常见的第一代集成电路封装，对电导热效果要求不高的界面。
对于大功率芯片封装，无压烧结银比传统互连方案有很大优势。
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