双面银烧结取代铝线键合成为未来主流！
发布时间:
2021-11-12 11:01
资料来源:
1、双面烧结技术特点
1、提高过流能力，发挥SiC芯片的能力；
2、提高动力循环可靠性；
3、有效提高高结温下的散热能力。
二、利用预涂烧结银铜箔替代原有的铝线键合，提供铜线/铜带键合解决方案
在目前所有的互连方案中，双面银烧结技术是大功率模块的最佳选择，深圳市芯源新材料股份有限公司作为车规级唯一国内供应商，推出PA-300A03烧结铜电极，帮助客户制作采用双面银烧结技术的碳化硅模块。烧结铜电极的使用可以替代原有的铝线键合，提供铜线/铜条键合的全新解决方案，显著提升功率模块的过流能力和功率循环次数，同时在裸铜DBC/AMB烧结芯片上使用芯源PA-100A03A芯片级银浆，有效提高客户的高结温散热能力，降低客户成本。
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