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无压烧结银和一般导电银胶有什么区别？
一、烧结温度不同 烧结银是通过纳米银粒子独特的表面能进行烧结，在普通烤箱中无需加压即可加热至160℃，普通导电银胶在较低温度下即可固化；
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双面银烧结取代铝线键合成为未来主流！
在目前所有的互连方案中，双面银烧结技术是大功率模块的最佳选择，深圳市芯源新材料股份有限公司作为车规级唯一国内供应商，推出PA-300A03烧结铜电极，帮助客户制作采用双面银烧结技术的碳化硅模块。烧结铜电极的使用可以替代原有的铝线键合，提供铜线/铜条键合的全新解决方案，显著提升功率模块的过流能力和功率循环次数，同时在裸铜DBC/AMB烧结芯片上使用芯源PA-100A03A芯片级银浆，有效提高客户的高结温散热能力，降低客户成本。
什么是半导体？功率半导体器件的分类功率MOS器件的结构及工作原理
电子功率器件又称功率半导体器件，在国际上已得到广泛应用，主要用作开关、放大器等。它出现在社会生活的各个方面，如医疗、教育、能源、环境、航空航天等，甚至涉及现代国防武器装备，对加速社会发展将起到极大的作用。电子科技大学陈行碧院士提出的超结功率器件，推动了整个功率半导体迈上了一个新阶段，成为功率半导体发展史上的里程碑。
全球人工智能芯片研发取得重大突破
近年来，全球人工智能芯片研发领域不断取得重大突破，尤其是针对生成式人工智能（GenAI）等高级人工智能应用而设计的专用芯片。谷歌、英伟达、英特尔等科技巨头正引领该领域的创新浪潮，通过不断提升芯片性能和能效，将人工智能技术推向新的高度。
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被动元件与主动元件的区别介绍
在电子电路中，元器件是组成电路的基本元件。元器件根据其工作原理和功能通常分为两大类：被动元件和主动元件。这两类元器件在电路中各自扮演着不同的角色，了解它们之间的区别对于电路设计和电子产品开发至关重要。本文将详细介绍被动元件和主动元件的定义、主要类型、工作原理、应用场景以及它们之间的区别。
