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与 Cirrus Logic 共进农历新年午餐 2025 年 2 月 4 日
11
2025
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02
PCIM评述--芯源新材料盘点
2023 PCIM Asia上海国际电力元件及可再生能源管理展览会于8月31日在上海新国际博览中心盛大开幕，来自消费电子、工业电子、汽车电子、超级电源应用、智能家居、可再生能源管理等领域的行业精英齐聚一堂，共同探讨行业最新趋势与创新发展。
28
2022
07
国家第三代半导体技术创新中心研发及产业化基地项目企业总部项目竣工交付
此次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发及产业化基地项目企业总部项目隶属于独蜀湖科教区，齐晖路以南，广贤街以西，总占地面积约2.6万平方米，总建筑面积约9.2万平方米，总投资约4.2亿元，共规划3栋研发大楼及1栋厂房。
10
01
无压烧结银和一般导电银胶有什么区别？
一、烧结温度不同 烧结银是通过纳米银粒子独特的表面能进行烧结，在普通烤箱中无需加压即可加热至160℃，普通导电银胶在较低温度下即可固化；
12
2021
双面银烧结取代铝线键合成为未来主流！
在目前所有的互连方案中，双面银烧结技术是大功率模块的最佳选择，深圳市芯源新材料股份有限公司作为车规级唯一国内供应商，推出PA-300A03烧结铜电极，帮助客户制作采用双面银烧结技术的碳化硅模块。烧结铜电极的使用可以替代原有的铝线键合，提供铜线/铜条键合的全新解决方案，显著提升功率模块的过流能力和功率循环次数，同时在裸铜DBC/AMB烧结芯片上使用芯源PA-100A03A芯片级银浆，有效提高客户的高结温散热能力，降低客户成本。
什么是半导体？功率半导体器件的分类功率MOS器件的结构及工作原理
电子功率器件又称功率半导体器件，在国际上已得到广泛应用，主要用作开关、放大器等。它出现在社会生活的各个方面，如医疗、教育、能源、环境、航空航天等，甚至涉及现代国防武器装备，对加速社会发展将起到极大的作用。电子科技大学陈行碧院士提出的超结功率器件，推动了整个功率半导体迈上了一个新阶段，成为功率半导体发展史上的里程碑。
